博通(Broadcom)正式發(fā)布了新一代數(shù)據(jù)中心交換機芯片Tomahawk 6,其單芯片交換容量高達102.4Tbps,再次刷新了以太網(wǎng)交換芯片的性能紀(jì)錄。這一重磅產(chǎn)品的問世,不僅標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)正式邁入百T級交換時代,也為AI大模型訓(xùn)練、超大規(guī)模云計算等場景提供了強大的網(wǎng)絡(luò)底座。作為博通長期以來的重要合作伙伴,天源博通(TianYuan Broadcom)同步宣布將基于Tomahawk 6芯片推出系列化交換機產(chǎn)品與解決方案,助力客戶構(gòu)建面向未來的高性能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
一、Tomahawk 6:百T交換容量的技術(shù)突破
Tomahawk 6是博通Tomahawk系列的最新旗艦產(chǎn)品,采用先進的3nm制程工藝,單芯片交換容量達到102.4Tbps,相當(dāng)于上一代Tomahawk 5(51.2Tbps)的兩倍。在端口配置上,Tomahawk 6可支持64個1.6Tbps端口、128個800Gbps端口或256個400Gbps端口,具備極高的端口密度和靈活的速率組合能力。
值得關(guān)注的是,Tomahawk 6在架構(gòu)層面進行了多項創(chuàng)新:
二、AI網(wǎng)絡(luò)需求驅(qū)動,百T芯片恰逢其時
當(dāng)前,生成式AI和大模型訓(xùn)練對網(wǎng)絡(luò)帶寬提出了前所未有的要求。一個萬卡級GPU集群中,參數(shù)同步和梯度聚合產(chǎn)生的東西向流量占到數(shù)據(jù)中心總流量的絕大部分。傳統(tǒng)25.6Tbps或51.2Tbps交換芯片在構(gòu)建大規(guī)模無阻塞網(wǎng)絡(luò)時,往往需要多級互聯(lián),不僅增加了成本和時延,也提高了運維復(fù)雜度。
Tomahawk 6的102.4Tbps單芯片容量,使得在兩層CLOS架構(gòu)下即可支撐數(shù)萬卡GPU集群的全線速互聯(lián),大幅簡化網(wǎng)絡(luò)拓撲、降低組網(wǎng)成本。其高密度端口設(shè)計減少了過去所需的拆分線纜和光模塊數(shù)量,有助于提升系統(tǒng)可靠性。業(yè)內(nèi)分析認為,Tomahawk 6的推出將加速800G/1.6T光模塊的商用進程,并推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向更高速率、更扁平化的方向演進。
三、天源博通:同步推出Tomahawk 6系列交換機與解決方案
作為博通生態(tài)中的重要一環(huán),天源博通在Tomahawk 6發(fā)布之際,宣布推出基于該芯片的系列交換機產(chǎn)品和端到端網(wǎng)絡(luò)解決方案。依托在交換機硬件設(shè)計、軟件開發(fā)及系統(tǒng)集成方面的深厚積累,天源博通將為客戶提供:
博通Tomahawk 6的發(fā)布,是數(shù)據(jù)中心交換芯片發(fā)展的重要里程碑,百T交換容量為AI時代的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)打開了大有可為的新空間。天源博通緊抓這一機遇,以系列化產(chǎn)品和解決方案積極響應(yīng)市場需求,有望在下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)競爭中占據(jù)有利位置。隨著AI算力需求的持續(xù)攀升,以Tomahawk 6為代表的高容量交換芯片將加速落地,推動智算中心網(wǎng)絡(luò)向更高性能、更開放、更綠色的方向不斷演進。
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更新時間:2026-11-11 13:32:22